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PIC16F819-I/SO
PIC16F687-I/ML
系列
MOBO® 9158
包装
带卷(TR)
零件状态
有效
连接器类型
堆叠压缩
针脚数
16
间距
0.039"(1.00mm)
排数
2
安装类型
表面贴装
特性
板导轨
触头镀层
金
触头镀层厚度
10µin(0.25µm)
接合堆叠高度
2.8mm ~ 3.3mm
板上高度
0.106"(2.70mm)
标准包装
2,200
其它名称
94