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PIC16F819-I/SO
PIC16F687-I/ML
系列
HMC™
包装
散装
零件状态
有效
模块数
-
公母
母头/公头
尺寸
框架类型
面板安装框架
材料
铝合金
颜色
工作温度
-55°C ~ 125°C
包括
*
标准包装
40
其它名称
0.32 毫欧