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PIC16F819-I/SO
PIC16F687-I/ML
系列
-
包装
散装
零件状态
有效
适配器类型
卡槽至公引针接头
针脚数
8(4 个双路)
卡厚度
0.062"(1.57mm)
安装类型
面板安装
法兰特性
顶端开口,无螺纹,0.138"(3.5mm)直径 - 面板
触头材料
铜合金
触头镀层
触头镀层厚度
外壳材料
聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型
额定电流(每触头)
2A
工作温度
标准包装
1,600